一、市场趋势与需求增长
随着消费电子终端向轻、薄、短、小方向发展，终端内部的空间排布日益严苛，对元器件提出了进一步小型化的要求。一体成型电感产品因其小尺寸、磁屏蔽效果好、稳定性佳等特性，市场需求量持续增长。
预计到2024年，全球电感市场规模将超过60亿美元，而一体成型电感的渗透率也在持续增高。
根据中国电子元件行业协会的数据，截至2022年底，约70%的功率电感采用了一体成型技术。全球一体成型功率电感的市场规模预计将达到226亿元人民币，国内市场规模将超过100亿元人民币。
中信证券预计，2023年至2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR将达到76%。
二、应用领域拓展
消费电子：一体成型电感广泛应用于智能手机、平板电脑等消费电子设备中。例如，苹果手机几乎100%采用一体成型电感，三星手机也有50%以上的采用率，其他安卓系列手机也在逐步加大用量。
汽车电子：随着新能源汽车的普及和智能化程度的提高，汽车电子领域对一体成型电感的需求也在不断增加。顺络电子等企业在汽车电子领域布局多年，其产品已被众多知名汽车电子企业和新能源汽车企业批量采购。
通讯设备：一体成型电感在服务器、通讯电源、GPU、FPGA、电源模组等领域也有广泛应用。随着AI服务器和数据中心市场的不断扩大，一体成型电感的市场需求将进一步增长。
AI服务器：新型电子设备的不断涌现，尤其是AI服务器的需求增长，一体成型电感的市场需求也在快速增长。例如，全球预计今年将需求2000万台AI服务器，每台AI服务器需要60个一体成型电感，这将极大地推动市场需求的增长。
国内市场规模增长的主要驱动力来源于汽车电子、5G和物联网等新兴领域的发展。这些领域对高性能、高可靠性和小型化的电感元件有着迫切的需求。
由于专利技术的掌握和长期的技术积累，美国、日本和中国台湾的厂商在一体成型电感领域形成了技术垄断。一体成型电感专利技术最早由美国Vishay掌握，并授权给日本、中国台湾等地厂商。
美国威世、日本村田、台湾乾坤和奇力新等厂商占据了市场头部份额。几家厂商占据了全球总产能的80%以上
